港股概念追踪|科技巨头掀起数据中心建设潮 PCB行业景气度持续提升（附概念股）

科技巨头掀起数据中心建设潮。

其中，亚马逊云计算部门亚马逊网络服务（AWS）计划在佐治亚州投资至少110亿美元，以扩大其基础设施，并支持各种云计算和人工智能技术。而微软此前表示2025财年AI数据中心开支800亿美元。

在此趋势推动下，PCB行业景气度有望持续上行。

Printed Circuit Board，缩写为大家熟知的PCB，又被称为印刷电路板，因其制造采取“电子印刷”工艺而得名。有电的地方就有PCB，其应用下游涵盖消费电子、PC、通信、汽车电子、航空等众多产业，因此PCB也被称为电子产品之母。

招商证券表示，在AI技术和应用的推动下，服务器将是PCB增长最快的应用领域，预计2023—2028年复合增长率达11.6%至142亿美元。以英伟达GB系列为代表的AI服务器，其单机在高多层、HDI的需求量大幅提升，且数据高速传输的需求推动基材规格的大幅升级，AI服务器的PCB ASP较普通型增长数倍，且GB200已于2024年四季度末开始出货并于明年大批量交付。

通用服务器新平台（支持PCIe5.0）渗透率快速提升以及800G交换机将于明年逐步成为市场主流，单机ASP有望大幅增加，亦会带动相应高多层及高阶HDI的需求。

近年来，AI产业链浪潮不断推进，极大促进了PCB行业的发展，尤其是近期科技巨头掀起的数据中心建设浪潮，PCB行业景气度有望进一步提升。

PCB相关产业链港股：

建滔积层板(01888)：PCB制造环节包括将覆铜板(CCL)进行钻孔、镀铜、印刷、焊接等加工环节，最终形成电路板。开源证券此前指出，建滔积层板为覆铜板行业龙头，伴随2024年铜价有所上涨，下游需求逐步回暖，覆铜板具备弹性调价空间，叠加供应链垂直整合与规模效应下的成本优势，有望驱动公司2024年收入与利润重回增长轨道。

建滔集团(00148)：建滔集团是覆铜板全球龙头，且布局上游原料和下游PCB全产业链。公司2024年中报披露，集团大力打造覆铜面板研发中心，配备高精尖设备，集团已成功研发多种高频高速产品可以应用于AI伺服器内的GPU主板，未来将能实现集团全方位覆盖下游客户的产品需求，并与优质客户强强联合，推动终端客户对集团产品的认证。

宏腾精密（06088）：鸿腾精密母企鸿海与英伟达在AI领域合作密切；公司凭藉多年连接器行业的技术积累、精益制造能力，有望通过英伟达认证，进入背板连接供应商名单。中信建投此前指出，鸿腾精密是精密零组件领域全球头部厂商，鸿海是公司实际控制人。AI发展带动算力基础设施建设，连接系统架构向更加高速升级。鸿腾精密高速连接系统方面布局涵盖铜连接、光模块等领域，有望充分受益。随着业务规模的扩大、提质增效的持续推进，未来公司盈利能力有望提升。