天风证券：手机等产品购新补贴或拉动半导体需求

天风证券发布研报称，手机等产品购新补贴或拉动半导体需求。预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在AI提升了新产品的使用体验的背景下，预计购新补贴或加速消费者换机，优先被消费者接受的AI终端，有望成为半导体新的热门应用，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。半导体自主可控需求迫切，持续看好本土半导体设备材料/EDA/IP等领域的投资机会。

天风证券主要观点如下：

上周(12/30-01/03)半导体行情落后于主要指数

上周创业板指数下跌8.57%，上证综指下跌5.55%，深证综指下跌7.16%，中小板指下跌6.79%，万得全A下跌7.00%，申万半导体行业指数下跌10.78%。半导体各细分板块全部下跌，半导体制造板块跌幅最小，IC设计板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下跌12.0%，半导体材料板块上周下跌8.5%，分立器件板块上周下跌9.8%，IC设计板块上周下跌12.4%，半导体设备板块上周下跌9.9%，半导体制造板块上周下跌7.2%，其他板块上周下跌10.5%。

受益于新款旗舰手机发布、双十一等消费节等因素影响预计行业终端销售额有望环比持续增长，应该提高对需求端创新的敏锐度，优先被消费者接受的AI终端，有望成为新的热门应用，长期来看半导体蓝筹股当前已经处于估值的较低水位，经营上持续优化迭代的公司在下一轮周期高点有望取得更好的市场份额和盈利水平。创新方面，预计人工智能/卫星通讯/AR或将是较大的产业趋势，产业链个股有望随着技术创新的进度持续体现出主题性机会。

手机等产品购新补贴或拉动半导体需求

1月3日国家发改委表示，对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等数码产品给予补贴。在24年提前下达今年约1000亿元项目清单的基础上，近期再下达一批项目清单，推动尽快形成实物工作量。

11月以来，江苏、贵州等地陆续开启手机补贴，在发改委的指导下预计后面可以看到全国更多地区将手机等产品纳入补贴范围，在AI提升了新产品的使用体验的背景下，预计购新补贴或加速消费者换机，建议关注手机/平板/智能手表手环相关芯片需求的提升。

CES召开，智能眼镜厂家争相参与“科技春晚”，AIPC持续技术迭代，关注新品发布

CES2025于1月7日至10日在美国拉斯维加斯召开，除英伟达、AMD、三星、英特尔、亚马逊、索尼等科技巨头外，雷鸟创新、INAIR、小派科技、大朋VR、雷神科技、Rokid、Vuzix、玩出梦想、李未可、XREAL、亿境虚拟、中科创达等XR领域知名品牌也将携其最新成果亮相CES2025。

AI应用的成熟将成为加速智能眼镜渗透率提升的重要因素，展会有望加大产业链各环节对智能眼镜生态的关注，加速应用开发和生态建设。AIPC大厂新品有望跟随AMD新品陆续推出，根据techradar预测，AMD预计推出的新品包括RDNA4显卡、更多Ryzen9000处理器(包括新的3DV-Cache产品)以及大量APU，这些APU有望推动轻薄型游戏笔记本电脑和PC游戏手持设备的发展。

持续关注半导体自主可控方向

2025年1月2日，前期美国财政部发布的对华科技行业投资(人工智能/计算机芯片/量子计算领域)的限制正式生效。1月3日，美国商务部宣布将中国11个实体加入实体清单，包括中科院长春光机所/亚光电子/雷电微力等。半导体自主可控需求迫切，外部(国际政治不稳定性)和内部(政策推动，大厂扩产)的共同作用下，持续看好本土半导体设备材料/EDA/IP等领域的投资机会。

建议关注：EDA/IP及设计服务、半导体设计、半导体材料设备零部件、IDM代工封测和卫星产业链相关标的。

风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险。