浙商证券：英伟达(NVDA.US)GB300有望于2025年年中发布 关注相关产品升级机会

浙商证券发布研报称，英伟达(NVDA.US)或将于2025年3月的GTC大会揭露GB300产品线，Semianalysis预计GB300将在GB200推出的6个月后面世。GB200于24Q4少量发货，25Q1逐季放量，预计GB300的芯片出货时间在25年年中，芯片版本更新迭代的速度加快。同时，GB300或将成为Blackwell系列的主力产品。

升级1：计算性能+50%，功耗+17%，利好液冷、电源

GB300 Flops计算性能提升了50%，同时内存从8个HBM3E升级到12个。计算性能和内存的提升，带动功耗提升，GB300单卡功耗为1.4kW，而GB200为1.2kW，提升幅度约为17%。同时，预计Rubin版本功耗将达到1.8kW，较GB200提升50%，较H100提升157%。

散热、电源等环节与服务器功耗紧密相关，产品有望升级，用量或将明显增长。散热方面，GB300的设计中水冷板、液冷系统、UQD快速接口的使用量或将明显增加。电源方面，GB300或将升级超级电容和BBU技术，确保在断电等突发情况下，系统能够安全关闭，避免数据丢失。

升级2：网卡从CX7升级至CX8，1.6T光模块成标配

GB300的网卡将从CX7升级至CX8，网络规模、性能均得到明显提升。网卡升级对光模块带来两方面影响，一是光模块规格升级，1.6T光模块成为GB300的标配；二是组网规模扩大，网络在AI投资的占比或将提升。当前，海外头部厂商正在着力打造十万卡、甚至百万卡集群，网络的层数和复杂度提升，将带来网络投资的指数增长。根据博通，当前网络在AI的投资占比在5%-10%之间，当集群规模扩大至50万至100万时网络投资占比会上升至15%-20%。

升级3：强化模块化设计思路，有望引入更多供应商

GB300增加了内存模组和GPU socket，使得组装和替换更加灵活。这种模块化设计不仅提高了系统的可维护性，还为未来的定制化提供了更多可能性。同时，随着机柜设计日益成熟，GB300有望在液冷、PCB、连接器等环节引入更多的供应商。

投资建议

关注GB300升级带来的投资机会，主要体现在光模块、散热、电源、铜连接、测试、PCB等环节。 光模块：新易盛(300502.SZ)、中际旭创(300308.SZ)、天孚通信(300394.SZ)、太辰光(300590.SZ)；液冷：英维克(002837.SZ)；电源：麦格米特(002341.SZ)；铜连接：沃尔核材(002130.SZ)等；测试：淳中科技(603516.SH)。

风险提示

AI资本开支不及预期；GPU迭代速度低于预期；AI应用发展不及预期等。