中金：半导体及元器件整体处于景气上行阶段 国产要素迎来新周期

中金发布研报称，2024年半导体及元器件整体处于景气上行阶段，预计2025年库存、供需趋稳，AI云、端需求落地，国产要素迎来新周期。该行预计2025年AI换机潮有望拉动半导体设计板块下游需求增长加快。看好AI驱动下的云、端侧算力芯片需求扩容，个股alpha层面看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动，并建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会。预计2025年芯片制造的供需或将趋近平衡，产能利用率维持在合理水平；其中，先进制程制造的研发有望持续推进，带动设备、零部件、材料和设计工具的发展。

周期角度：芯片设计方面，终端厂补库带来的阶段性需求基本在2024年下半年结束，各设计企业的收入利润也已在前三季度看到明显恢复。除模拟和功率仍有部分产品尚在去库之外，该行预计其余细分板块需求或在25年实现温和增长，增速有望受益于AI换机而有所加快，而工业类模拟和高压大电流功率产品可能在25年看到拐点。制造方面，为库存、供给和需求之间的平衡将逐步趋稳，急单和缺货情况发生概率降低。

创新角度：AI或将是2025年芯片设计板块的投资主线，其中云端AI算力芯片市场空间广阔，部分国产产品在贸易摩擦的背景下已取得了商业化进展，该行认为2025年相关个股的业绩增长有望消化高估值，仍具备布局机会；端侧来看，2H24可穿戴AI产品进入密集发布期，看好可穿戴AI产品作为重要人机接口创新应用的长期增长动力，AIoT、汽车等智能终端能力边界拓展及出货量增长有望利好SoC供应商。制造产业链来看，该行预计2025年在先进制程芯片制造产业链上或将有逐步突破。

国产替代：设计方面，市场对于CIS、射频芯片和模拟芯片的关注重心落在2025年高端产品的研发进展及国产替代进程，建议关注相关公司的客户份额突破，或将为其业绩带来增量。制造方面，该行预计2025年资本开支或将较2024年基本持平，外部不确定性持续增加下仍然看好国内核心自主装备的发展。

风险提示：中美贸易摩擦加剧，行业竞争加剧，AI对出货量的驱动不及预期，国产化进展不及预期，国内晶圆厂扩产不及预期。