中信证券：ASIC+以太网进程加速 关注国内厂商发展机遇

中信证券发布研报称，博通在其最新财报中表示AI定制化芯片（ASIC）和以太网网络产品正在推动其AI收入快速增长，这再次证明了ASIC+以太网的模式在AI产业未来发展中的重要地位。同时博通预测2027 年定制化芯片与网络的SAM将达到 600—900亿美元，中信证券预计未来随着定制化芯片市场规模的高增长，以太网方案也将有望迎来快速发展。中信证券重点推荐在以太网方案布局领先的厂商。

中信证券主要观点如下：

博通AI收入高速增长，受益于ASIC与以太网产品驱动。

博通在2024年第四季度业绩会上表示，AI定制化芯片（ASIC）以及以太网网络产品正在推动其AI收入快速增长。博通表示目前三个超大型云厂商客户已经制定了多代AI定制化芯片技术路线图，同时博通也在为另外两家超大规模企业的下一代AIXPU进行定制开发，博通预计未来超大型云厂商客户均计划在单一架构中部署100万XPU集群，其SAM规模（Serviceable addressable market）将在2027年达到600-900亿美元。我们认为CSP厂商自研定制化芯片+以太网的模式未来将有望迎来快速发展。

ASIC+以太网组合相较NV+IB组合具备成本优势，国内以太网方案加速在AI集群中应用的趋势得到强化。

2023年7月，博通、英特尔、AMD、思科、Arista等联合成立了“超以太网联盟”，随后便推出了RoCEv2，借此抗衡英伟达在集群互联技术上的垄断趋势。阿里云、紫光股份、锐捷网络等中国厂商随后加入超以太联盟。目前，国内AI集群搭建中多采用以太网RoCEv2方案，兼顾成本、可扩展性和高速低时延。博通FY24Q4半导体收入超预期，更加验证了以太网在AI集群中的重要地位。2024年前三季度，紫光和锐捷的400G交换机收入均大幅增长，800G交换机加速导入。在交换芯片层面，盛科通信的12.8T/25.6T芯片已具备量产出货能力。我们看好国产交换机和交换芯片龙头的需求持续提升。此外，伴随AI集群规模扩大，AIDC需求量亦将快速提升。

推理端推动以太网光模块需求增长，AEC在短距离连接优势明显。

随着未来AI应用商业模式的逐渐成熟，推理端需求将推动以太网光模块需求快速增长。未来光模块将有望迎来“训练端推动Infiniband网络需求”+“推理端推动以太网络需求”的双重推动，在中际旭创今年6月份的投资者交流记录表里，也表示推理端需求正在推动以太网交换机以及与之配套的 800G 光模块销量的快速增长。我国光模块龙头厂商目前海外/国内市场份额领先，有望充分受益于未来以太网光模块市场的旺盛需求。此外，AEC因为其低成本、低功耗、高可靠性的特点，在短距离连接（3~7米）中相比于AOC与DAC具备一定优势，可以有效满足AI短距离网络需求。根据SemiAnalysis的最新报告，AWS在其最新的AI网络架构中也已经引入了AEC方案，因此我们看好未来AEC在AI网络的渗透率有望不断增加，建议关注AEC龙头，关注国内AEC具备潜在供应能力的公司。

风险因素：

AI相关应用进展不及预期；云厂商资本开支不及预期；以太网等新技术路线需求不及预期；龙头厂商研发进度不及预期；行业市场竞争加剧；技术路径风险；供应链风险；

投资策略：

博通在其最新财报中表示AI定制化芯片（ASIC）和以太网网络产品正在推动其AI收入的快速增长，这再次证明了ASIC+以太网的模式在AI产业未来发展中的重要地位。同时博通预测2027年定制化芯片与网络的SAM将达到 600—900亿美元，我们预计未来随着定制化芯片市场规模的高增，以太网方案也将有望迎来快速发展。我们重点推荐在以太网方案布局领先的厂商，如交换机龙头与交换芯片龙头公司；光模块产业链与AEC龙头；AIDC龙头。