海通证券：玻璃基板有望成为载板未来发展趋势 关注行业国产进程

海通证券发布研报称，随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题，玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势。受益于先进封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板产业链有望迎来加速成长。建议关注：沃格光电(603773.SH)、兴森科技(002436.SZ)。

海通证券主要观点如下：

IC载板是芯片封装环节的核心材料，玻璃基板有望成为载板未来发展趋势

IC封装基板不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用，同时在芯片与PCB之间提供电子连接，起着“承上启下”的作用。2023年全球传统ABF载板市场规模为507.12亿元。英特尔认为玻璃基板是载板未来发展趋势，在本世纪20年代末，将发生由有机基板向玻璃基板的转变。玻璃基板并不意味着用玻璃取代传统载板中的所有有机材料，而是载板的核心层采用玻璃材质。对于核心层上下两端的增层部分而言，依然可以使用ABF进行增层。

玻璃基板有望解决封装基板向大尺寸、高叠层持续迈进下出现的翘曲问题

先进封装下高端算力芯片及相应载板面积持续增大。根据台积电技术路线，其正在开发制造超大尺寸中介层的方法，计划至2027年中介层可以达到光罩极限的8倍以上，载板面积将超过120mm×120mm。大尺寸封装下，硅芯片、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象，而相对于有机材料，玻璃CTE更接近于硅，能有效对抗封装过程中的翘曲。

TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板生产的关键工艺

TGV(Through Glass Via，玻璃通孔)能够在玻璃基板上形成微小的导电通孔，从而实现芯片间的高效连接。TGV是生产用于先进封装玻璃基板的关键工艺。TGV主要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大环节。TGV玻璃成孔环节中激光诱导湿法刻蚀技术具备大规模应用前景。TGV孔径较大，多为通孔，而且由于玻璃表面平滑，与常用金属(如 Cu)的黏附性较差，容易造成玻璃衬底与金属层之间的分层现象，导致金属层卷曲甚至脱落等现象，提高金属层与玻璃表面的粘附性是产业目前的研究重点。

风险提示：全球宏观经济增长不及预期，云厂商资本开支不及预期，国产厂商玻璃基板研究进程不及预期。