西安奕材科创板IPO“已问询” 专注于12英寸硅片的研发、生产和销售

12月24日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司(简称：西安奕材)申请上交所科创板上市审核状态变更为“已问询”。中信证券为保荐机构，拟募资49亿元。

招股书显示，报告期内，西安奕材始终专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，公司均为中国大陆最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。公司产品广泛应用NAND Flash/DRAM/NorFlash等存储芯片、CPU/GPU/手机SOC/嵌入式MCU等逻辑芯片、电源管理、显示驱动、CIS等多个品类芯片制造，最终应用于智能手机、个人电脑、数据中心、物联网、智能汽车等终端产品。

截至本招股说明书签署日，西安奕材首个核心制造基地已落地西安，该项目第一工厂已于2023年达产，本次发行上市募投项目的第二工厂已于2024年正式投产，计划2026年达产。截至2024年三季度末，公司合并口径产能已达65万片/月，全球12英寸硅片同期产能占比已约7%。根据SEMI统计，2026年全球英寸硅片需求将超过1,000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。通过技术革新和效能提升，公司已将第一工厂50万片/月产能提升至60万片/月以上，2026年第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，可满足届时中国大陆地区40%的12英寸硅片需求，公司全球市场份额预计将超过10%。

财务方面，于2021年、2022年、2023年以及2024年1-9月，西安奕材实现营业收入约为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、14.34亿元人民币；同期，净利润为-5.21亿元、-5.33亿元、-6.83亿元、-5.89亿元 人民币。

值得注意的是，西安奕材在招股书中提到，作为全球 12 英寸硅片的新进入“挑战者”，在波动的半导体周期中面临行业固有的投资强度大、技术门槛高、客户认证及正片放量周期长的挑战，报告期内，公司扣除非经常性损益后尚未实现盈利，最近一期期末存在未弥补亏损。

报告期各期，公司营业收入分别为 20,750.01 万元、105,469.31 万元、147,376.14 万元和 143,378.61 万元，扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-34,808.82 万元、-41,553.42 万元、-69,233.88 万元和-60,626.67万元，尚未实现盈利。截至 2024 年 9 月末，公司合并报表及母公司未分配利润分别为-177,892.13 万元和-46,799.75 万元，存在未弥补亏损。