恒坤新材科创板IPO获受理 为国内领先的半导体光刻胶供应商

12月26日，厦门恒坤新材料科技股份有限公司(简称：恒坤新材)上交所科创板IPO申请已获受理。中信建投为其保荐机构，拟募资12亿元。

招股书显示，恒坤新材致力于集成电路领域关键材料的研发与产业化应用，是境内少数具备12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，主要从事光刻材料和前驱体材料等产品的研发、生产和销售。公司核心技术均系围绕关键材料的研发和生产展开，并进一步延伸至对关键材料上游原材料的研发储备。

报告期内，公司自产产品主要包括SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，主要应用于先进NAND、DRAM存储芯片与90nm技术节点及以下逻辑芯片生产制造的光刻、薄膜沉积等工艺环节。此外，在境内集成电路产业替代需求增加的背景下，为快速获取客户资源，并积累产品导入和品控经验，公司以引进境外产品为切入点，引进并销售光刻材料、前驱体材料、电子特气及其他湿电子化学品等集成电路关键材料，创新性地走出了一条“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径。

以公司自产光刻材料为例，根据弗若斯特沙利文市场研究，在12英寸集成电路领域，i-Line光刻胶、SOC国产化率10%左右，BARC、KrF光刻胶国产化率1-2%左右，ArF光刻胶国产化率不足1%。在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。公司是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一，根据弗若斯特沙利文市场研究，2023年度，公司SOC与BARC销售规模均已排名境内市场国产厂商第一位。

财务方面，于2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-6月，恒坤新材实现营业收入分别约为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元以及2.38亿元人民币;同期，净利润约为2656.42万元、9972.83万元8976.26万元以及4409.92万元人民币。