中信证券：端侧AI加速落地 存储厂商迎机遇

中信证券发布研报称，在大模型理解及交互能力快速提升+对外API调用成本快速下降的背景下，AI端侧百花齐放，落地有望国内存储厂商在中小容量具有竞争优势，有望深度受益消费电子端侧AI落地带动的产品创新和需求释放(产品结构升级和出货量提升)。基于CES展会，建议重点关注带来增量需求的智能眼镜产品；此外关注带来升级需求的AI耳机，以及对于存储具有多元化需求的其他端侧AI产品。

中信证券主要观点如下：

智能眼镜产品百花齐放，看好2025年AI眼镜从1到10，长期空间大。

本次CES中，AR/VR/XR板块参展企业共312家(中国厂商占83家，占比27%)，其中有38家公司展出了眼镜终端产品(展出AI眼镜产品的公司近10家；展出AR眼镜产品的公司近20家)。

相较于CES 2024，最大不同是更多公司选择展出类Ray-Ban Meta形态的AI眼镜(且参展公司以中小型公司为主)；中长期看，坚定看好后续AI和智能眼镜/AR的结合，其发展路径或呈现智能语音眼镜、AI智能眼镜、AI+AR/MR眼镜的演绎过程。

在手机厂商入局+二三线品牌及白牌厂商积极参与的背景下，看好2025年成为AI眼镜从1到10的关键年份。从行业总量上看，预计24/25年全球约300/1000万副出货量(且其中Rayban META仍是主导)，2026年有望达2-3千万副。

AI眼镜为增量需求，存储器是AI眼镜第二大成本项，国内厂商有望深度受益。

存储配置方案来看：短期AI智能眼镜为主流：目前AI眼镜存储芯片主要包含2部分，1)内嵌：将一颗NOR Flash集成进SoC，类似AI耳机SoC搭载方式；2)外挂：采用eMCP或ePoP方案，如Rayban Meta中使用2GB LPDDR4+32GB的eMMC；且存储供应商选取与SoC厂商紧密相关，有望跟随SoC厂商供应多家品牌客户，格局有望呈现较高集中度。

SoC内嵌NOR Flash主要用于存储AI眼镜的系统固件以及蓝牙模块驱动等硬件组件的驱动程序并可存储视觉处理算法及语言交互模型，模型复杂度提升下存储容量相较于AI耳机有所升级，但将受限于NOR存储密度性价比，其容量提升具有天花板，更高量级的模型算法、应用程序、用户数据将存储于外挂的eMCP或ePoP中，未来容量及ASP有望提升。长期降本后AI+AR/MR眼镜为方向，增加显示屏幕将增加配置NOR Flash。看好AI眼镜对存储的增量需求。

价值量占比来看：以Rayban Meta为例，根据Wellsenn XR微信公众号，其综合硬件成本 164美元，其中在主板端SoC、存储器、WiFi芯片、电源管理芯片、音频芯片、MCU、射频、PCB等主要部件的成本分别为55/11.5/1.2/3.4/0.6/3.5/2/6美元。其中Ray-Ban Meta智能眼镜所使用存储器为佰维存储ePoP产品，硬件成本占比7%，仅次于SoC为第二大成本项，为AI眼镜放量的核心受益环节。

AI耳机存量市场庞大，起量节奏最快，带来存储升级需求。

AI耳机起量节奏最快，核心原因是存量市场足够大(据Canalys及估算，目前全球年度TWS耳机出货量在品牌端约3亿副，白牌约十几亿副)，且落地AI难度较低(仅需音频交互，成本较低)。

在AI功能升级背景下，TWS耳机中NOR容量提升是确定性的趋势，从32/64Mb上升到128/256Mb，ASP提升明显(均价大概差3-4倍)，同时部分AI耳机对NOR Flash搭载颗数或有增加。看好国内利基存储设计公司受益行业升级需求。

其他：端侧AI产品创新持续，有望带动存储需求。

CES展会中热度较高的AI PC、智能家居、机器人领域均对于存储芯片具有广泛需求；此外AI玩具落地难度低，有望更快起量。看好端侧AI百花齐放，对于NOR Flash/利基DRAM/SLC NAND等存储产品带来的多元化需求，国内存储厂商将迎行业机遇。

投资策略：端侧AI百花齐放，加速落地在望

AI耳机起量节奏更快，搭载存储芯片容量升级趋势明确；智能家居、机器人、AI玩具等产品创新及落地节奏值得关注，国内利基存储设计公司深度合oT客户，有望受益AI耳机、AI眼镜的存储容量及ASP提升，获得成长动能。其中智能眼镜为本次CES亮点，其正步入从1到10阶段，远期空间广阔，AI眼镜中外挂存储器为第二大成本项，为产业链核心受益环节，搭配SoC平台格局集中。

风险因素：需求不及预期，技术迭代不及预期，市场竞争加剧等。