东方财富证券：电子设备行业专题研究：Chiplet与先进封装共塑后摩尔时代半导体产业链新格局

【投资要点】摩尔定律遇瓶颈，Chiplet优势凸显。随着半导体制程节点的持续演进，短沟道效应及量子隧穿效应带来的发热、漏电等问题愈发严重，对缩微器件性能产生由量到质的影响。此外，先进工艺节点虽使晶体管的单位成本下降，但使设计的复杂度不断增加，从而提高了设计成本，因此追求经济效能的摩尔定律难以为继。Chiplet将复杂SoC芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元，通过die-to-die将模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起，可以降低成本，加速产品上市周期，并大大改善可靠性。先进封装技术是Chiplet实施的基础和前提。Chiplet从设计时就按照不同计算单元或功能单元对其进行分解，然后每个单元选择最适合的工艺制程进行制造，再将这些模块化的裸片互联起来，通过先进封装技术将不同功能、不同工艺制造的Chiplet封装成一个系统芯片。Chiplet技术要把原本单个大硅片切成多个再组装起来，单个硅片上的布线密度和信号传输质量远远高于Chiplet之间，为保证整体信号传输速率就必须要发展出高密度、大带宽布线的先进封装技术，尽可能提升在多个Chiplet间布线的数量并提升Chiplet间信号传输质量...