平安证券：半导体行业2023年度策略报告：但行“芯”路，不问“硅”期

平安观点：“硅周期”和宏观经济周期等多种因素叠加，行业在2023年有望探底：由于宏观经济下行、地缘政治冲突、疫情蔓延等因素影响，加上本轮的移动互联网和IT基础设施建设的“硅周期”进入尾声，行业下行压力凸显。从宏观经济走势以及下游应用发展来看，我们预计行业有希望在2023年见到周期底部，年内有可能完成去库存，2024年有望恢复增长。下行周期看赛道，关注新能源汽车、新能源以及研发设计类仪器仪表等领域：1）半导体加速“上车”，供需偏紧的格局还在持续。一方面，新能源汽车中半导体器件获得显著的增量需求，单车半导体价值量已翻倍；另一方面，我们看到新能源汽车渗透率的大幅度提升。整体芯片需求依然旺盛，包括功率器件、碳化硅、MCU和模拟芯片依然还是需求增长的重点。2）“风光储”装机量快速增长拉动功率半导体需求，而且受益于国内整机厂和零部件厂的集聚，国内相关领域的功率半导体企业也获得比较大的市场机会；3）设计研发类仪器仪表也迎来替代高峰，国家连续出台鼓励性政策，国内电子测量仪器厂商能力较快提升，替代空间在逐步打开。投资建议：半导体设计端依然延续着需求分化的格局，新能源车和新能源等大赛道仍有机会，功率半导体...