头豹研究院：企业竞争图谱：2025年叠栅设备与材料 头豹词条报告系列

摘要叠栅技术是一种泛半导体金属化技术，通过叠合三角导电丝于种子层上实现电气接触，降低了贵金属使用量并简化了电流传输路径，提升了组件输出功率并节省了银浆用量。该技术面临导电丝与种子层对准及姿态稳定控制等挑战，但创新工艺已提供解决方案。叠栅技术在BC和TOPCon电池中可显著降低银浆耗量，展现突出优势。行业市场规模增长受叠栅技术提升材料使用效率和成本控制能力推动，未来TOPCon电池技术发展将为行业提供增量空间，预计到2028年产量和出货量将大幅增长。定义：是一种泛半导体金属化技术和电池组串技术。叠栅技术特点：叠栅技术的核心在于将三角导电丝直接"叠"合于种子层之上，其中种子层使用极薄的银或铜作为基底，通过与电池形成交联并生成银硅合金来实现电气接触，承担了原副栅的功能，且由于仅需起到隧穿作用，大幅降低了贵金属的使用量；三角导电丝则通过其特殊的高度设计与种子层紧密结合，不仅有效降低了栅线电阻，还同时实现了原主栅和焊带的导电功能。...