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- 2025-05-30 发布
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投资要点行业动向:1)英伟达在台北电脑展上重新确认了Blackwell系列量产顺利,并推出NVLINKFusion。云端基础设施方面,英伟达宣布GB200系统自2024年底量产,已在CoreWeave等平台上线,GB300预计2025年Q3推出。GB300延用与GB200同样的架构、电子机械设计(因而量产爬坡会更加顺利),但芯片的推理性能&HBM容量达到GB200的1.5倍,通信带宽翻倍到800Gb/s。我们看到经历多次改版设计,英伟达NVL72超节点机柜高速线背板Cartridge量产工艺成熟,有望带动高速铜缆、高速连接器配套产业链加速放量。GB300通过升级网卡实现了Scaleout带宽倍增,这反映在光模块行业体现出超资本开支线性增长的趋势,我们对2026年光模块行业贝塔表示乐观。英伟达宣布推出NVLINKFusion,未来或以芯片、IOdie、或IP的形式对第三方计算生态开放NVLINK解决方案,首批宣布的合作伙伴包括Alchip、Asteralabs、Marvell、Mediatek、fujitsu、高通等。我们认为面对UALINK等开放超节点组织强有力的冲击,英伟达有望依托N...
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