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核心观点IC行业周期性显著,预计IC市场2023Q1触底。2022Q3,IC市场销售额下跌了9%,假设2022Q4和2023Q1IC市场继续下跌,将是IC市场第七次出现连续三个季度下跌的情况。上次IC市场连续三个季度下跌,出现在2018Q4-2019Q2,三个季度的跌幅分别为9%、17%、1%。考虑到集成电路行业从未出现过连续四个季度的下跌,预计IC市场2023Q2开始反弹。由于下游手机、电脑等终端应用领域需求低迷,预计明年IC市场全年的销售额将下降6%。关注中国大陆IC制造板块机会。中国大陆晶圆代工行业发展迅速。市场份额方面,2021年,中国大陆地区占全球晶圆代工市场份额同比增长11.8%。中芯国际:上调全年资本开支至66亿美元。公司在三季度,宣布了中芯西青新项目,未来五到七年有中芯深圳、中芯京城、中芯东方、中芯西青总共约34万片12英寸新产线的建设项目。今年全年资本支出计划从50亿美元上调为66亿美元。华虹半导体:科创板上市进展顺利。近日,公司科创板IPO申报获受理。公司拟发行股份不超过4.3亿股,募集资金180亿元人民币。其中,120亿元用于华虹制造(无锡)项目,该项目计划建设一...
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